近期有消息称，群创成功获取NXP与STMicroelectronics两家IDM厂商的电源IC面板级封装订单，其将有望于今年下半年试产并发货。针对此事，群创并未作出回应。

据了解，群创已制定一系列战略规划，包括率先采用芯片优先及RDL（晶圆重布制程）的FOPLP工艺，利用公司位于中国台湾南部的3.5代工厂进行生产，这不仅实现了资产的有效利用，且该旧厂完成折旧后的盈利能力有所提升，相较于面板更具优势。群创总经理杨柱祥表示，生产良率持续保持稳定，已被客户认可并开展送样测试，目前正与终端生产商深入研判。

此外，群创已建立起一条面板级扇出型封装（Fan-out panel Level Package， 电子元器件采购网 FOPLP）生产线，项目初期小规模投产，规模为1.5万片，定位为电源IC产品，并逐步增大产量。

根据客户需求的增长，群创已展开第二轮投资计划规划，预计联手策略合作伙伴，将玻璃背板出售给载板厂，创建新的RDL产业路线图。预计在2024年上半年筹备设备采购工作，2025年正式启动大规模量产。

值得注意的是，群创积极谋求转型升级，自2014年起与中国台湾工业研究院（IPT）合作开发面板级封装制程，总计历经七年斥资逾20亿新台币，预计今年将迎来成果检验。

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• 量产
• 计划
• 2025年
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