芯片产品
热点资讯
- MEGAWIN笙泉未来半导体技术和发展方面有哪些规划和展望?
- MEGAWIN(笙泉)MG82F6D17AZ20单片机芯片的技术和方案应用介绍
- MEGAWIN(笙泉)MA82G5C32AC64单片机芯片的技术和方案应用介绍
- Infineon Technologies BGSA403ML10E6327XTSA1
- MEGAWIN(笙泉)MA82G5D16AL28单片机芯片的技术和方案应用介绍
- MEGAWIN(笙泉)MPC89E54AF单片机芯片的技术和方案应用介绍
- MEGAWIN笙泉在半导体制造工艺方面采用了哪些先进的技术和
- MEGAWIN(笙泉)MPC89E52AF单片机芯片的技术和方案应用介绍
- 笙泉半导体研发团队规模和技术实力如何?
- MEGAWIN(笙泉)MPC89L54AD44单片机芯片的技术和方案应用介绍
- 发布日期：2024-01-11 16:47 点击次数：145
BTS3207NHUMA1
图像仅供参考
请参阅产品规格
编号：
726-BTS3207NHUMA1
制造商编号：
BTS3207NHUMA1
制造商：
Infineon Technologies
Infineon Technologies
客户编号:
说明：
电源开关 IC - 配电 HITFET IC PWR SWITCH LOW SIDE 0.64A
数据表:
BTS3207NHUMA1 数据表 (PDF)
ECAD模型:
下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。
更多信息
了解Infineon Technologies BTS3207NHUMA1详情
对比产品 查看对比 (0)
对比产品
添加至项目 | 添加注释：
库存量: 44,980
库存：
44,980 可立即发货
× 限制装运
生产周期：
26 周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
本产品所报告的交付时间长。
最少： 1 倍数： 1
输入数量：
购买
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
封装:
整卷卷轴（请按4000的倍数订购）
剪切带
eel™ (+¥15.00)
定价 (含13% 增值税)数量 单价
总价
剪切带/eel™ † 1 ¥8.9496 ¥8.95 10 ¥7.8874 ¥78.87 100 ¥6.441 ¥644.10 500 ¥5.7969 ¥2,898.45 1,000 ¥4.8929 ¥4,892.90 2,000 ¥4.8364 ¥9,672.80 整卷卷轴（请按4000的倍数订购） 4,000 ¥4.633 ¥18,532.00 8,000 ¥4.4635 ¥35,708.00 24,000 报价
† ¥15.00 eel™费将被加上并在购物车计算。所有eel™订单均不可撤消和退回。 ↩
× 包装选择
取决于您的订购数量，有些选项可能不可用。
剪切带
产品从完整卷轴带切割成定制数量。
eel™ （添加 ¥15.00 卷轴费）
按照客户指定的数量切割产品卷轴。 所有 eel 订单均不可撤消和退回。
完整卷轴
订购数量必须与制造商的完整卷轴数量相符。 若要购买整个卷轴，请按4000的倍数订购。
卷轴和剪切带
以完整卷轴和剪切带的组合订购产品。
卷轴和eel™ （添加 ¥15.00 卷轴费）
以整个卷轴和 eel™ 的组合方式订购产品。
备用包装
制造商零件编号:
BTS3207N
包装:
Reel, Cut Tape, eel
供货情况:
库存量
单价:
¥11.5486
最小:
1
特色产品
规格
找到的产品: 显示类似项
要显示类似产品，至少选中一个复选框
产品属性 属性值 选择属性 制造商: Infineon 产品种类: 电源开关 IC - 配电 RoHS: 详细信息 类型: Low Side 输出端数量: 1 Output 输出电流: 640 mA 电流限制: 7.5 A 导通电阻—最大值: 500 mOhms 运行时间—最大值: 100 us 空闲时间—最大值: 100 us 工作电源电压: 1.3 V to 2.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 150 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOT-223-4 系列: HITFET 封装: Reel 封装: Cut Tape 封装: eel 商标: Infineon Technologies 湿度敏感性: Yes Pd-功率耗散: 3.8 W 产品: Power Switches 产品类型: Power Switch ICs - Power Distribution 工厂包装数量: 工厂包装数量: 4000 子类别: Switch ICs 电源电压-最大: 2.2 V 电源电压-最小: 1.3 V 商标名: HITFET 零件号别名: BTS3207N SP000294550 单位重量: 112 mg
找到的产品:
要显示类似产品，至少选中一个复选框
要显示该类别下的类似产品， 芯片采购平台请至少选中上方的一个复选框。
显示类似项 已选择的属性: 0
工厂包装数量 ×
工厂包装数量 - 工厂通常发货的包装大小（注意：制造商可能会更改包装大小而不另行通知）。
以“工厂包装数量”的倍数订购对于我们的批量生产客户来说最有效。
在大部分情况下，非常乐意拆分“工厂包装数量”。 （请参见最低订货量和倍数以确认订购要求）
文件
文件 (8)
文件 (8)
筛选文档:
选择文档类型 数据表 (1) Models (4) Other (1) Product Catalogs (2)
数据表
BTS3207NHUMA1 数据表 (PDF)
Models
PCB Footprints & Symbols - HITFET_-_Smart_Low-Side_Switches - Altium - v1.0 (邮政) PCB Footprints & Symbols - HITFET_-_Smart_Low-Side_Switches - Cadence - v1.0 (邮政) PCB Footprints & Symbols - HITFET_-_Smart_Low-Side_Switches - Eagle - v1.0 (邮政) PCB Footprints & Symbols - HITFET_-_Smart_Low-Side_Switches - Mentor - v1.0 (邮政)
Other
Packaging:PG-SOT223-4-6 | BTS3207NHUMA1 (PDF)
Product Catalogs
BTS3207N-ProductBrief (PDF) Infineon's Latest Power and Sensing Guide (PDF)
显示所有
显示更少
此功能要求启用JavaScript。
产品合规性
CNHTS: 8542399000 CAHTS: 8541290000 USHTS: 8542390001 JPHTS: 854239099 KRHTS: 8541299000 TARIC: 8542399000 MXHTS: 8542399901 ECCN: EAR99
更多信息
英飞凌 HITFET™智能低边开关
英飞凌 HITFET™ 智能低边开关是多功能功率晶体管，特别适合汽车和工业应用。它们内建的智能和保护特性不仅大幅降低了成本并减小了 PCB、缩短了上市时间，而且与常规、分立解决方案相比提高了性能和 & 可靠性。HITFET 智能低侧开关通过超温、短路、过流、过压和 ESD 保护特性，提供了更高程度的保护。HITFET 在一个易于使用的器件中综合了所有这些保护特性。凭借这些特性再加上英飞凌为世人所知的品质和可靠性，用户大可放心，即使是最具挑战性的应用要求，HITFET 也一定能够满足。
了解更多
客户还购买了
图像
制造商零件编号
描述
库存
- Infineon Technologies BFS17PE6327HTSA12024-01-10
- Infineon Technologies BGSA403ML10E6327XTSA12024-01-10