封装 相关话题

随着科技的飞速发展，电子元器件在各种领域的应用越来越广泛。其中，ADG408BRZ，一款由亚德诺（ADI）公司生产的芯片，以其独特的SOIC-16封装形式，成为了电子元器件领域的一颗璀璨明星。 ADG408BRZ是一款高性能、低功耗的模拟开关芯片，适用于多种电子应用领域，如电源管理、音频处理、汽车电子等。它的出色性能和稳定性，使其在业界获得了广泛的认可和赞誉。 而这款芯片之所以能够在众多竞争者中脱颖而出，除了其出色的性能外，还与其独特的SOIC-16封装形式密不可分。SOIC-16封装是一种紧

3月22日，半导体行业传来一则振奋人心的消息。日月光半导体公司日前宣布了其VIPack先进封装平台的最新突破——微间距芯粒互连技术。这一技术的推出，不仅标志着半导体封装技术的又一次飞跃，更预示着AI应用将迎来更为广阔的芯片整合前景。 微间距芯粒互连技术的核心在于其能够在微凸块上实现新型金属叠层，从而实现了芯片与晶圆间互联间距的大幅缩减。具体来说，该技术成功将这一间距缩小至20μm，即2x10-5米，相较于以往的技术方案，这一数值几乎减半。如此微小的间距不仅提高了芯片之间的连接效率，也极大地扩展

STM32F103C8T6封装及最小系统原理图嵌入式软件/开发板STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40deg;C ~ 85deg;C。 下面介绍一下STM32F103C8T6的封装及最小系统原理图。STM32F103C8T6封装 STM32F103C8T6封装为LQFP48-48引脚小外形四方扁平封装外形，如下图： STM32F103C8T6最小系统原理图 单片机的最小系统版的功能都差不多，主要有一下几个方