安森美半导体收购感测产品供应商SensL
2024-09-26安森美半导体公司宣布收购SensL Technologies Ltd（以下简称“SensL”）。此次收购预计将立即增加安森美半导体的非公认会计原则（Non-GAAP）每股盈利。SensL总部位于爱尔兰，是专为汽车、医疗、工业和消费市场提供硅光电倍增管（SiPM）、单光子雪崩二极管（SPAD）和光达（LiDAR）感测产品的一个技术领导者。 收购使安森美半导体扩展其在先进驾驶辅助系统和自动驾驶的汽车感测应用领域的市场领导地位，拓阔在成像、雷达和光达的能力。 结合此次在爱尔兰的收购，及此前在以色列和
174亿收购完成！看，Linxens产品出现在紫光展台...
2024-08-19今年4月，在第七届中国电子信息博览会的紫光集团展区，法国芯片组件商Linxens以紫光集团子公司身份展出了多种产品，这意味着紫光集团已经完成对Linxens的收购，具体收购时间节点应该在4个月前。 去年七月，外界开始传言紫光集团将收购法国芯片组件制造商Linxens，但交易双方均对此传言不予置评。当时有媒体分析该交易还要经过德法两国监管机构与Linxens工会的批准，因此，交易能否顺利完成也是未知数。 不过，去年7月25日传出消息时，紫光股份盘中一度涨停，紫光国微也一度大涨近7%。 但迄今为止
美企又对我华LED产品提“337调查”，中企登涉案国家之冠
2024-08-18商务部贸易救济调查局5月6日公布消息称，5月1日，美国Lighting Science公司（又称美国照明科学集团公司或LSG）偕同其两个美国子公司（Healthe，Incorporated及Global Value LightingGVL）依据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国国际贸易委员会（ITC）提出申请，指控对美出口、在美进口和在美销售的LED产品、系统及其组件（Certain LED Products, Systems, and Components Thereof）侵犯其
芯片半导体元件产品的分类和应用邻域
2024-07-30芯片是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。一般来说，芯片有多重分类方法，可以根据晶体管工作方式分、根据工艺分、根据规模分、根据功率分、依据封装分、根据使用环境分。芯片应用十分广泛，除了手机、电脑之外，还有人脑芯片、生物芯片等。 下面一起来看看详细介绍。 IC芯片如何分类 1、根据晶体管工作方式分数字芯片和模拟芯片，数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟电路主要用于小信号放大处理领域 2、根据工艺分双芯片和cmos芯片。 3、根据规模分超大规模，大规模，中规模，小规模几类
明星产品放大招，云天励飞布局智慧平安城市背后有逻辑
2024-07-30依据中安协最新数据，2017年国内安防市场范围约为6000亿元，到2020年将到达8000亿元左右，十三五期间年复合增长率在10%以上。经过20多年的外乡化开展，安防阅历了模仿、数字、网络、高清4个时期，目前曾经进入到AI+安防智能化阶段。快速增长的AI安防市场吸收了大批公司参与竞争，除了BAT、华为等巨头外，传统安防企业海康威视、大华科技已在其中，成立仅5年的深圳云天励飞技术有限公司，在AI+安防市场有哪些规划呢？ 在3G、4G时期，与传统安防行业不断受制于低带宽、低速率的传输系统相似，智能
瑞萨电子整合能量收集嵌入式控制器产品，推出全新命名的RE产品家族
2024-07-222019年10月31日，全球领先的半导体解决方案提供商瑞萨电子有限公司(Resa Electronics ltd .)今天宣布推出全新的稀土产品系列，涵盖了能源收集嵌入式控制器产品的全部范围。稀土产品系列基于Resa独特的SOTB(硅上薄埋氧化物硅上薄氧化物硅)工艺技术，可显著降低工作和待机功耗，从而实现无需更换电池或充电。 瑞萨电子整合其位于SOTB的？面向过程技术的能量收集嵌入式控制器产品推出新命名的可再生能源产品系列 当Reza正式发布RE家族中的第一个产品组RE01(前R7F0E嵌入式
空气产品公司再度捐款协助中国抗击新冠病毒
2024-06-29全球领先的工业气体供应商、服务中国市场30多年的空气产品公司(Air Products，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布已由在美国总部注册的空气产品公司基金会拨款10万美元（约合70万元人民币），继续支持中国抗击新型冠状病毒（COVID-19）。 空气产品公司员工为医院一线送气 空气产品公司董事会主席、总裁兼首席执行官Seifi Ghasemi表示：“在全球应对新冠病毒带来的挑战和威胁之时，我要向以高度的责任感坚守重要岗位履职尽责的众多组织和个人，表达我及空气产品公司全体员工的全力支持和我
瑞萨RE产品家族作为主控制器应用于具有心率监测和GPS功能的G－SHOCK手表中
2024-06-26RE融合了控制器的高性能及由SOTBTM技术带来的超低功耗，实现多功能和易用性全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布卡西欧计算机有限公司（以下简称“卡西欧”）已采用瑞萨超低功耗RE产品家族控制器作为新款卡西欧GBD-H1000“G-SHOCK”手表的主控制器。该产品具备心率监测与GPS功能，已于2020年2月26日发布。 GBD-H1000是卡西欧（Casio）G-SHOCK系列抗震手表的最新成员，配备包括：通过检测皮下血流变化来测量心率的光学传感器；用于测
模拟芯片的产品研发和完善批量生产并不是一蹴而就的
2024-06-23模拟半导体材料是我国集成电路芯片产业链最基础薄弱的阶段之一。我国模拟半导体公司总数多，规模小，市场竞争也看起来非常猛烈。而在模拟芯片行业获得提升，不但要懂市场，更应静得下心来刻苦钻研技术性。 依据中国半导体产业协会的数据信息，今年我国IC设计方案公司达1870家，在其中销售总额过亿的有238家。 在排名前200家的IC设计创意公司之中，在AC-DC模拟开关电源芯片制造行业，芯茂微电子早已变成市场销售额度过亿的头顶部设计创意公司。 此前，深圳市芯茂微电子公司经理赵鑫在接纳电子发烧友网采访时表达，
集成芯片产品研发基础全过程
2024-06-191、集成芯片产品研发基础全过程一款集成芯片的设计开发设计，最先是依据商品运用的要求，设计软件系统，来基本明确运用对集成芯片作用和性能参数的规定，及其什么作用能够集成化，什么作用只有外界完成，集成芯片工艺及工艺服务平台的挑选，集成芯片引脚总数，封装类型这些，做到全部软件系统的低成本特性高，做到最佳的性价比高。 2，以后，进到系统软件开发和原形验证环节。依据集成芯片的框架剪力墙，选用分立元件设计线路板，大数字系统软件一般用FPGA软件开发平台开展原形开发设计和测试验证（普遍的FPGA有XILINX