海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

VN5E160STR-E上亿配芯城，即刻解锁高效能电源解决方案！

VN5E160STR-E上亿配芯城，即刻解锁高效能电源解决方案！ 在当今电子设备追求高效、小型化和智能化的背景下，电源管理芯片的性能至关重要。VN5E160STR-E 作为一款高性能的功率开关器件，凭借其卓越的参数和广泛的应用领域，为工程师提供了可靠的电源解决方案。下面，我们将详细介绍这款芯片的性能参数、应用领域以及相关技术方案，帮助您快速了解其优势。 芯片性能参数 VN5E160STR-E 是一款专为高效电源管理设计的功率MOSFET，具有以下关键性能参数： - 高电流处理能力：支持高达数十

STM32F030RCT6现货速发 - 亿配芯城为您精准配单，立享低价！

STM32F030RCT6现货速发 - 亿配芯城为您精准配单，立享低价！ 在当今快速发展的电子行业中，STM32F030RCT6 作为意法半导体（STMicroelectronics）旗下的一款高性能微控制器，凭借其出色的性能和广泛的应用领域，赢得了众多工程师和企业的青睐。本文将详细介绍该芯片的性能参数、应用领域及技术方案，助您全面了解其优势。 性能参数 STM32F030RCT6 基于 ARM Cortex-M0 内核，主频高达 48 MHz，提供强大的处理能力。它内置 256 KB 的闪存

选MCP6001T-/OT上亿配芯城，低价正品即发！

在电子设计与元器件选型中，运算放大器是信号调理与处理的核心组件之一。Microchip Technology 推出的 MCP6001T-/OT 是一款高性能、低功耗的单路运算放大器，凭借其出色的参数特性与稳定的性能表现，在众多应用场景中备受青睐。 性能参数亮点 MCP6001T-/OT 采用 CMOS 工艺制造，具有 低功耗 与 高性价比 的显著特点。其工作电压范围宽，可在 1.8V 至 6.0V 的单电源电压下稳定工作，非常适合电池供电的便携式设备。该芯片的增益带宽积典型值为 1 MHz，同

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GD32F103C8T6开发首选——亿配芯城现货速发，极速启航你的项目！ 在嵌入式系统开发领域，GD32F103C8T6作为一款广受欢迎的ARM Cortex-M3内核微控制器，以其出色的性能和极具竞争力的价格，成为众多工程师的开发首选。这款芯片不仅与STM32F103C8T6硬件兼容，还在多个关键参数上实现了优化提升，为各种嵌入式应用提供了可靠的核心控制解决方案。 核心性能参数 GD32F103C8T6搭载ARM Cortex-M3内核，主频高达108MHz，相比同类产品有着明显的性能优势。

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在当今高性能电子设备中，电源的稳定与纯净是系统可靠性的基石。ADM7172ACPZ-R7 正是一款能够提供“磐石”般稳固性能的高精度、低噪声CMOS线性稳压器(LDO)，现已在亿配芯城极速到货，助您项目高效推进。 卓越的性能参数 ADM7172以其出色的性能指标脱颖而出： 高输出精度：在整个线路、负载和温度范围内，输出电压精度高达±0.8%，为精密模拟和射频电路提供可靠保障。 极低的噪声与高PSRR：其超低输出噪声（在10Hz至100kHz范围内仅3.8μV RMS）和出色的电源抑制比(PSR